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，印度高级计算发展中心 宣布，它正在研发一系列基于 arm 的 cpu，包括旗舰级的 aum 芯片。现在，该公司公布了其 aum 处理器的首个细节，该 cpu 将针对 hpc 领域，计划于 2024 年发布。

据介绍，这款旗舰芯片有着 96 个 arm 内核、96 gb hbm3、128 个 pcie gen 5 通道，tdp 可达 320w。

c-dac 表示，他们正在为国内应用开发多种选择，覆盖智能设备、物联网、ar / vr 到高性能计算和数据中心等领域。

c-dac 的 vega 系列 cpu基于双核和四核设计，目标客户是需要低功耗和低成本芯片的入门级客户，预计将至少满足印度 10% 的芯片需求。此外，该公司还准备在未来三年内推出八核芯片，作为 dhruv 和 dhanush plus 芯片的后续产品。

但这还不是全部，该公司现宣布正在研发一款非常节能的高性能计算芯片。作为印度国家超级计算任务 计划的一部分，该芯片将针对大规模工作负载，也就是 c-dac aum 处理器。

c-dac aum 基于代号为 zeus 的 arm neoverse v1 架构，共有 96 个内核，但分为两个小芯片，每个小芯片包含 48 个 v1 内核。其中，每个芯片都有自己的内存、i / o、c2c / d2d 互连、缓存、安全和 mscp 子系统部分。

据介绍，他们将这两个基于 a48z 的小芯片在同一中间层上使用 d2d 互连架构连接在一起。每个芯片还携带 96 mb 的二级缓存和 96 mb 的系统缓存。

此外，c-dac aum 使用了 64 gb 的 hbm3-5600 内存，同时还封装了 96 gb hbm3 内存和 8 通道 ddr5-5200 内存。

得益于三重内存子系统设计，该 cpu 将承载 64/128 条 pcie gen 5 通道，支持 cxl，并在可包含其中两个芯片的平台上运行。

这款 cpu 将基于台积电 5nm 工艺制造，频率大约在 3.0 - 3.5 ghz 之间，纯 cpu 节点将提供高达每个节点 10 tflops 的性能，每个插槽可带来 4.6 tflops 算力，而如果是双插槽服务器设计则可以支持最多 4 个标准 gpu 加速器。

c-dac 表示，他们还将准备一套 hpc 系统软件和开发工具，以充分发挥其硬件的潜力。该公司预计到 2024 年底将在印度本土实现 64 petaflops 的算力，而 aum 芯片预计将在 2023-2024 年上市。